Pogosto uporabljena jedkanica za polprevodnik

V postopku proizvodnje čipov so potrebni ne le jedrna oprema ali materiali, kot so litografski stroji, jedkanica, fotoresisti in silicijeve rezine, ampak tudi poseben plin v industriji, imenovani elektronski plin. Kot ena od zgornjih surovin v industrijski verigi so v različnih povezavah, kot so jedkanica, čiščenje, epitaksialna rast in ionska implantacija, vključeni posebni elektronski plini. Za celotno industrijo proizvodnje čipov so nepogrešljivi, zato jih imenujemo "kri" polprevodnikov.

Ker elektronski plin vpliva na delovanje, integracijo, donos in druge ključne kazalnike integriranih vezij, obstajajo velike zahteve za čistost elektronskega plina. Zaradi velikih težav s procesom je elektronski plin postal drugi največji material, njegov delež stroškov pa je na drugem mestu le za silicijeve rezine.

Pogosto uporabljeni jedki za polprevodnike

1. fluoridni plin:

Žveplov heksafluorid (SF6)

Žveplov heksafluorid SF6 je eden najpogosteje uporabljenih fluoridnih plinov pri polprevodniškem suhem jedkanju. Zanj je značilna visoka selektivnost in močna hitrost jedkanja. Primerno je za jedkanje nizko dielektričnih konstantnih materialov, kot so silikonski oksid, silicijev fluorid, silicijev nitrid itd.

Več o žveplovi heksafluoridu (SF6)>>

Carbon tetrafluorid (CF4)

Carbon tetrafluorideis CF4 se uporablja tudi v različnih procesih jedkanja rezin. CF4 je trenutno najpogosteje uporabljen plazemski jedkanica v mikroelektronski industriji. Lahko se široko uporablja pri jedkanju tankih filmskih materialov, kot so silicij, silicijev dioksid, silicijev nitrid, fosfosilikatni steklo in volfram ter pri površinskem čiščenju elektronskih naprav in sončnih celic. Široko se uporablja tudi pri proizvodnji laserske tehnologije, izolacije plinske faze, hladilniku z nizko temperaturo, sredstvih za odkrivanje puščanja, nadzoru odnosa vesoljskih raket in dekontaminacijskih sredstev v proizvodnji tiskanega vezja.

Več o ogljikovem tetrafluoridu (CF4)>>

Dušikov trifluorid (NF3)

Plin dušikov trifluorid NF3 ima najpočasnejšo stopnjo jedkanja med fluoridnimi plini, vendar ima dobro selektivnost. Dobro deluje, kadar so različni materiali izolirani drug od drugega in so primerni tudi za jedkanice organskih materialov.

Preberite več o dušikovem trifluoridu (NF3)>>

2. oksidni plin:

O2 je pogost oksidni plin pri polprevodniškem suhem jedkanju in ga je mogoče uporabiti za oksidacijo oksidov in kovinskih materialov. O2 ima počasno stopnjo jedkanja, vendar močno selektivnost, zato je primeren za jedkanje večine oksidnih materialov.

H2O

H2O je oksidni plin z dobro sprostitev in se lahko uporablja za jedkanje trdih fotoresistov in organskih smol. Vendar pa bo ob mešanju s fluoridnim plinom vplival na selektivnost reakcije.

N2O

N2O se lahko uporablja za oksidacijo hidrogeniranega silicijevega in kovinskega materiala. Njegova stopnja jedkanja je hitrejša od O2, vendar je njegova selektivnost slabša od O2.

Zgoraj so vrste in značilnosti plinov, ki se običajno uporabljajo pri polprevodniškem suhem jedkanju. Njihova uporaba v procesu jedkanja je zelo pomembna. Za različne materiale in različne namene jedkanja je treba izbrati ustrezne pline za jedkanje.

Miso profeSzionalni dobavitelj plina, wElcome, da nas kontaktira za več podrobnosti!